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提高设计复用能力并降低开发成本DAC呼吁制定I

产品时间:2022-08-09 20:41

简要描述:

设计自动化会议(Design Automation Conference, DAC)的一个专门研究小组尝试确定交换芯片知识产权(IP)需要的数据模型。小组成员都认为需要IP复用标准,但是没有就达成目标的具体步骤获得一...

详细介绍

  设计自动化会议(Design Automation Conference, DAC)的一个专门研究小组尝试确定交换芯片知识产权(IP)需要的数据模型。小组成员都认为需要IP复用标准,但是没有就达成目标的具体步骤获得一致。

  三星公司的SoC R&D Center的高级研究经理Songjoo Yoo认为在目前45纳米及以下的工艺技术下SoC设计极为复杂,IP提供方和接受方之间的交换需要标准化的方法,这样能够提高设计复用能力,并降低开发成本。

  ARM公司设计技术经理John Goodenough认为复杂的SoC需要来自各方的IP,AMBA或者OCP互联接口等IP互用性标准在体系结构层级提供帮助,降低总体系统验证工作。ARM支持IP-XACT规范作为这样的信息转让标准。

  Mentor Graphics公司SoC部门总经理Serge Leef认为需要使用现代的方法和标准使加入第三方IP更容易,且比自己从头开发更经济。

  NXP Semiconductors公司IC设计经理Laurent Lestringand认为随着移动产业的融合,集成IP和子系统已经更为复杂,需要系统知识和灵活性。他认为IP-XACT规范是一个好的开始,但仍需要IP供应方和EDA供应商充分利用这个规范带来的好处。

  Synopsys公司SoC设计经理Pierre Bricaud警告书面规范已不足以在体系结构、验证、硬件软件队伍之间进行交流,SoC设计人员而是使用虚拟平台或者可执行规范在各个队伍之间进行交流。

  据日经新闻报导,在美国政府持续打压华为之际,大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力,并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片,同时还采用台积电的先进封装技术,后续有望持续延伸至更先进的制程。对于相关报导消息,台积电昨(9)日不予评论。根据台湾媒体预计,由于台积电营收规模持续放大,且中兴并非其前十大客户,估计中兴订单占台积电营收比重约3%以内,尽管占比不大,若双方合作持续并延伸至更先进的制程,仍将成为台积电增长的新动能。中兴曾在2018年遭遇美国出口管制,不过在累计缴纳22.9亿美元的罚金与承诺具体改进措施,并接受美国监管后,美国商务部在2018年7月解除了对中兴的禁令。业界观察,随着2019年华为被列入美国出口管制

  2月10日上午消息,苹果最大的iPhone组装商鸿海精密表示,困扰电子产品生产一年多的零部件短缺正在显现缓解迹象,这对各个行业的制造商来说可能是一个鼓舞人心的信号。鸿海精密发言人表示,第一季度零部件短缺状况将出现重大改善,下半年的整体供应紧张将有所缓解。但电源管理芯片仍然短缺,公司正努力将供应链挑战的影响降至最低。公司每年购买约550亿美元的芯片。目前,鸿海精密还在扩大电动汽车的生产,今年第三季度将开始在美国俄亥俄州生产电动汽车。鸿海今年将推出两款电动汽车车型,今年来自汽车零部件的收入预计将达到7.2亿美元。

  欧盟委员会8日公布筹划已久的《芯片法案》,希望通过增加投资、加强研发,在2030年之前将芯片供应量增至目前的四倍,以增强产业自主性。公布芯片法案欧盟8日提出的《芯片法案》包括一揽子措施,旨在帮助欧盟实施绿色和数字化转型,同时确保在芯片制造领域的领先地位。据德新社报道,根据该法案,欧盟拟动用超过450亿欧元(约合510亿美元)的公共和私有资金,令欧盟在芯片领域所占的市场份额在2030年之前翻倍至20%。资金中有约300亿欧元是已经在欧盟预算或者成员国计划中的资金,其他150亿欧元为新增资金。这些资金将主要用于新建工厂和进行相关研发。《芯片法案》的关键内容还包括放松对成员国某些国家补贴的限制。欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯

  据《电子时报》报道,业内消息人士透露,随着需求持续超过供应,Wi-Fi核心芯片的供应紧张状况预计在2022年不会明显缓解,尽管供应商正在寻求代工合作伙伴的更多产能支持,但交付期将持续维持较长状态。联发科指出,Wi-Fi 6/6E核心芯片的需求今年将大幅增长,这得益于此类芯片组在除路由器外的多种智能终端设备(包括笔记本电脑和客户办公设备)中的快速整合。瑞昱则指出,到2022年底,仅Wi-Fi 6/6E的渗透率就将飙升至50%以上,其核心芯片供应将持续紧张。报道援引上述消息人士指出,Wi-Fi 6/6E核心芯片大多采用28nm工艺制造。这是目前最受欢迎的制程节点,但供应非常有限。在2023年更多新的28nm产能上线前,Wi-Fi核心

  1月18日,《浙江省人民政府关于进一步加强招商引资工作的指导意见》发布,明确了总体要求、重点任务、工作机制和保障措施。该文件提出,“十四五”期间,浙江将重点围绕数字经济、生命健康、新材料、海洋经济等新兴产业,从省外引进总投资超10亿元的内资产业项目500个,其中超20亿元项目200个、超50亿元项目100个、超100亿元项目20个,累计引进省外内资10000亿元。重点任务方面聚焦培育新增长点,大力招引第三代半导体、类脑芯片、柔性电子、量子信息、物联网等未来产业关键环节项目。以总部经济为主导、楼宇经济为载体,大力招引生产性服务业、品质化生活服务业项目;瞄准世界500强、中国500强、知名跨国公司、隐形冠军企业、“专精特新”企业

  据《电子时报》报道,业内消息人士透露,随着需求持续超过供应,Wi-Fi核心芯片的供应紧张状况预计在2022年不会明显缓解,尽管供应商正在寻求代工合作伙伴的更多产能支持,但交付期将持续维持较长状态。联发科指出,Wi-Fi 6/6E核心芯片的需求今年将大幅增长,这得益于此类芯片组在除路由器外的多种智能终端设备(包括笔记本电脑和客户办公设备)中的快速整合。瑞昱则指出,到2022年底,仅Wi-Fi 6/6E的渗透率就将飙升至50%以上,其核心芯片供应将持续紧张。报道援引上述消息人士指出,Wi-Fi 6/6E核心芯片大多采用28nm工艺制造。这是目前最受欢迎的制程节点,但供应非常有限。在2023年更多新的28nm产能上线前,Wi-Fi核心

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